レックスロスの電子増幅器 0811405140 VT-MACAS-500-10 V0 I 新品

エポキシ樹脂ガラス繊維布（FR-4）などの基板と精密積層技術を使用することで、優れた機械的強度と電気的性能を実現し、複雑な回路レイアウトをサポートし、長期的な安定性を確保します。

多層複合設計により高密度配線が可能になり、信号伝送損失を低減します。サーボシステムやCNC工作機械など、スペースと精度に厳しい要件があるシナリオに適しています。

銅箔導電パスはエッチングプロセスを通じて低インピーダンス接続を実現し、高純度材料を使用して高周波信号干渉を低減し、回路全体の効率を向上させます。

複数の信号伝送タイプ（デジタル、アナログ、無線周波数マイクロ波など）をサポートし、信号の完全性を確保するために干渉防止設計を統合しています。

コンピュータ制御技術と組み合わせた自動生産プロセスにより、高精度、高効率の大規模製造を実現し、生産コストを削減します。

ディスクリートコンポーネント（コンデンサや抵抗など）は、高温耐性と耐老化性の材料を使用し、過熱や電圧変動による故障のリスクを軽減します。

標準化された設計は、他のRexroth制御システム（サーボドライブなど）と互換性があり、ProfibusやProfinetなどの通信インターフェースをサポートしており、産業用システムの統合を容易にします。

• 基板の変形や銅箔の酸化を防ぐため、高温、ほこり、または湿気の多い環境での使用は避けてください
• 設置中は、回路基板とデバイスインターフェースが正確に位置合わせされていることを確認し、機械的ストレスを避けてください

• 電源を入れる前に、電源電圧が定格値に適合しているかどうかを確認してください
• 頻繁な電源のオン/オフや強制的な過負荷操作は避けてください

• 特殊なクリーナーと柔らかいブラシを使用して、回路基板の表面の油やほこりを定期的に清掃してください
• 膨らんだ電解コンデンサや焼損した抵抗がないか確認し、経年劣化部品を速やかに交換してください

• 落雷の危険性や強い電磁干渉がある場所では、シールドカバーまたはサージ保護デバイスを追加してください
• 輸送中は、帯電防止材料で梱包し、特別なブラケットで固定してください